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2020年新晶圆厂投资额 SEMI估增至500亿美元

(中央社
国际半导体产业协会的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)指出,15个新晶圆厂将在今年底开始兴建,总投资额达380亿美元;15个新厂计画约有一半以八吋(200mm)晶圆厂为主。
2020年预测另有18个晶圆厂计画即将展开,其中10个晶圆厂达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外有8项实现率较低的计画,未来总投资额约略140亿美元。
报告指出,今年启动建设的晶圆厂,最快将在2020年上半年加装设备,部分则在2020年中期开始逐步新增产量。
新的晶圆厂建设计画可望在未来每月新增晶圆产能超过74万片(8吋约当产能),新增产能大部分集中于晶圆代工(37%),其次是记忆体(24%)和MPU微处理器(17%)。
预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆(8吋约当产能),其中65万片来自高实现概率晶圆厂(8吋约当),低概率工厂每月增加约50万片晶圆(8吋约当)。
新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工(35%)以及记忆体(34%)。
「全球晶圆厂预测报告」由国际半导体产业协会旗下产业研究与统计事业群(Industry & StatisticsGroup)发布,依每季与产品种类区分,列出1300多处前端製程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术製程等各项晶圆厂支出,範围涵盖新建、规画中和既有的晶圆厂。
与前次在今年6月所公布的内容相比,此次报告共更新192处资讯,同时新增64处设施及生产线。
「全球晶圆厂预测报告」也包括2020年后开始兴建晶圆厂及生产线的走向评估。
(编辑:杨凯翔)1080913
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